À l'occasion de l'Intel Developer Forum qui se tient cette semaine à San Francisco, Intel a levé le voile sur un certain nombre de ses travaux et a donné un avant-goût de ce qui nous attend dans les mois à venir. Penryn, USB 3.0, Wi-Max, écologie… Intel est sur tous les fronts.

Le successeur de Core 2 Duo, Penryn, que nous avons évoqué à plusieurs reprises, arrivera dans le commerce le 12 novembre. Gravé en 45 nm, ce processeur embarquera une plus grande quantité de mémoire cache et disposera du jeu d'instructions SSE4. Il y a fort à parier qu'Apple intègre le plus rapidement possible cette puce à ses MacBook Pro.

Avec sa nouvelle ligne de processeurs, Intel promet un gain de performances de 20 % tout en consommant moins d'énergie. Le partenaire d'Apple semble se détourner des chipsets avec solution graphique intégrés que l'on trouve actuellement dans les Mac mini et les MacBook. À l'instar d'AMD, Intel a fait savoir que ses processeurs gravés en 45 nm et disposant d'une architecture Core 2 ou Nehalem, pourront contenir en leur sein un circuit graphique. Par rapport aux solutions actuelles, Intel évoque des performances jusqu'à 10 fois supérieures. Ce bond ne sera par contre peut-être pas suffisant pour permettre de jouer aux derniers jeux du moment, mais cela semble déjà représenter un sacré progrès.

Paul Otellini, le patron du fondeur, a également évoqué le successeur de Penryn, Nehalem dont le développement est achevé. Cette toute nouvelle architecture marque une vraie rupture avec la microarchitecture Core que nous connaissons aujourd'hui. L’une des principales nouveautés sera QuickPath, un nouveau système d’interconnexion, assez semblable à HyperTransport, qui permettra aux différents coeurs ou processeurs de communiquer entre eux sans passer par le bus. Les puces intégrant cette architecture pourront comporter jusqu’à 8 coeurs. Mais avec le retour de l’Hyper-Threading baptisé cette fois Simultaneous Multi-Threading, un processeur Nehalem pourra disposer de 16 coeurs logiques, puisque cette technologie offre la possibilité à un coeur d’exécution de travailler sur non pas un, mais deux threads à la fois. Contrairement à son prédécesseur qui équipait le Pentium 4, il n’implique pas d’augmentation de la profondeur du pipeline.

Les premiers modèles devraient arriver au second semestre 2008 et seront gravés en 45 nm. Au cours de sa présentation, Paul Otellini a déclaré que les ingénieurs d'Intel avaient réussi à faire démarrer Mac OS X sur un prototype Nehalem. À titre d'information, sachez que la nouvelle architecture d'Intel embarque 731 millions de transistors. Une seconde génération, gravée cette fois en 32 nm arrivera en 2009.

Le successeur de Santa Rosa devrait, pour sa part, sortir à la mi-2008. Montevina, c'est son nom de code, intégrera une carte réseau offrant la prise en charge du WiMax et du Wi-Fi. On ignore pour l'heure si cette carte sera en option ou de série. D'ici là, pour patienter, Intel devrait proposer une petite révision de Santa Rosa au premier trimestre 2008.

Intel en collaboration avec le groupe de promotion de l'USB, planche aussi sur l'USB 3.0, dont un brouillon vient d'être présenté. Cette nouvelle norme offrira une bande passante de 5 Gbps, soit dix fois plus que l'USB 2.0. La compatibilité entre les deux versions devrait être de mise. Il est à noter que l'USB 3 a également été conçu pour consommer le moins d'énergie possible. Ses spécifications devraient être finalisées d'ici la fin du premier semestre 2008.

Enfin, Intel, comme de nombreux constructeurs, essaie de prendre en compte la problématique écologique dans ses développements. Après avoir annoncé son intention d'abandonner le plomb, Intel a fait savoir qu'en 2008, ses processeurs gravés en 45 nm ne contiendront plus d'halogène.