TSMC aurait une feuille de route bien remplie : 2 nm l’an prochain et 1,4 nm à horizon 2027
Le fondeur TSMC, avec lequel Apple travaille pour créer ses puces destinées à tous ses produits, de l’iPhone au Mac et de l’iPad à l’Apple Watch, en passant par le Vision Pro, aurait prévu sa feuille de route pour les prochaines années. Maintenant que les puces sont gravées avec un processus que l’on dit à 3 nm, il est grand temps d’affiner encore ces gravures. D’après DigiTimes qui a souvent de très bonnes informations dans le domaine, l’entreprise taïwanaise aurait prévu de proposer du 2 nm dès l’année prochaine et même à un cran en dessous dans quelques années.
La transition vers un processus de gravure 2 nm pourrait commencer dès cette année, avec des essais de production qui pourraient débuter dans la seconde moitié de 2024. La production pour de bon devrait plutôt débuter courant 2025 et encore, seulement à une échelle réduite. Il faudrait attendre la fin de l’année 2025 pour atteindre des volumes conséquents, ce qui pourrait coller pour les lancements de l’automne chez Apple. Ainsi, on s’attend à ce que les iPhone 17 Pro adoptent en premier cette nouvelle finesse de gravure et des Mac pourraient suivre soit fin 2025, soit début 2026.
Ce n’est pas fini : après le 2 nm, TSMC envisagerait de passer sur un processus de gravure à 1,4 nm autour de 2027. Il s’agit là d’une estimation et peut-être que la transition posera problème. Si tout va bien, ce pourrait être l’iPhone 19 Pro de 2027 qui accueillerait pour la première fois une puce à cette finesse de gravure. Entre les deux, TSMC aurait prévu une évolution du 2 nm pour le 17 Pro et plus proche de nous, une évolution du 3 nm pour le 16 Pro. Ces valeurs n’ont plus de lien direct avec la réalité depuis quelques années maintenant, même si l’idée reste d’optimiser les puces pour améliorer les performances et l’autonomie.
TSMC parle du 2 nm, la gravure de 2026
Au passage, la rumeur note que l’usine de TSMC en Arizona devrait être sollicitée pour produire des puces à 2 nm. Taïwan devrait toutefois rester le lieu de production le plus important pour le fondeur, qui compterait principalement sur les usines de son pays pour le passage au 1,4 nm. Si tous ces plans ont encore le temps de changer, on peut s’attendre à ce qu’Apple, le meilleur client de TSMC, exploite toutes les innovations à venir et soit parmi les premiers à en bénéficier.
@Nicolas Furno,
2027 !
Certains sont optimistes ! Faudrait déjà arriver en un seul et unique morceau en 2026 !
😁
Le Vision Pro encore au catalogue en cette année 2027 !
Sûr ? Si ce n'est pas une preuve d'optimisme indéfectible, je ne m'y connais pas !
Attendez ! Faut que je retrouve ma boule de cristal en nylon indéchirable…
😉
« Ces valeurs n’ont plus de lien direct avec la réalité depuis quelques années maintenant, même si l’idée reste d’optimiser les puces pour améliorer les performances et l’autonomie. »
👍
« Si tous ces plans ont encore le temps de changer, on peut s’attendre à ce qu’Apple, le meilleur client de TSMC, exploite toutes les innovations à venir et soit parmi les premiers à en bénéficier. »
Ou essuyer les plâtres, les surcoûts de production et les retards !
Restons optimistes !
😁
A noter également que TSMC envisage le "Backside Power Rail" pour 2026 (2nm) qui permettrait de réduire la consommation en limitant les courants de fuite, mais aussi un gain de l'ordre de 6% à 8% sur la fréquence du processeur.
Une video (en Anglais) qui explique ceci (vision Intel qui serait en avance de 2 ans sur TSMC à ce sujet) : https://www.youtube.com/watch?v=hyZlQY2xmWQ
@totoguile,
« A noter également que TSMC envisage le "Backside Power Rail" pour 2026 (2nm) qui permettrait de réduire la consommation en limitant les courants de fuite, mais aussi un gain de l'ordre de 6% à 8% sur la fréquence du processeur. »
👍
https://semiengineering.com/challenges-in-backside-power-delivery/
Et comme vous le dites, Intel a quelques années d'avance…
👌
Comme c'est triste !
Faites chauffer le ruthénium et le tungstène, et que ça saute !
😁
En 2030, la gravure a 0,01 nm en 3D et le tout en version quantique …
Ah… il faut que j’arrête l’alcool 🥳🥳🥳
@domtom93,
« Ah… il faut que j’arrête l’alcool 🥳🥳🥳 »
😁
Ben pourquoi? Quand il y a de la joie !
Faut juste se mettre à la vodka…
C'est le prochain alcool tendance !
🥳🥳🥳
@Scooby-Doo
Vodka Malabar ! ☝🏽
Ça va commencer à coincer sévère là !
1,4 nm, on arrive à des finesses qui vont se heurter aux règles de la physique, il paraît impossible de descendre sous les 1nm.
Il va falloir désormais trouver d’autres solutions que la réduction de la finesse de gravure comme la superposition des die, des surfaces plus grandes ou un changement de matière de base.
Le silicium ne pourra plus tenir bien longtemps, le truc c’est que c’était une matière abondante et bon marché, ça va être difficile de lui trouver un remplaçant avantageux.
Quant à l’informatique quantique évoquée dans les commentaires elle n’a pas vocation à se substituer à l’informatique traditionnelle, elle a vocation à la compléter, on ne leur soumet pas les mêmes calculs, ni les mêmes tâches.
On ne pourra probablement jamais avoir d’ordinateur quantique à la maison de toutes façons.
@Moebius13
Moi je parie plutot sur la spintronique, comme Intel semble en avoir demontré l’intérêt via son concept Intel MESO.
Apparemment, le concept Intel MESO a l’avantage de bien se preteê a la fois aux architectures numeriques classiques, qu’aux architectures IA, et de permettre une bien meilleure efficience energetique (de 5x a 30x je crois).
Et pour la spintronique, c’est un domaine de recherche pour lequel de plus en plus de papier de recherche sont publiés, et où un écosystème de machine de fabrication (en particulier pour les mémoires non-volatiles type MRAM) se met en place grâce à l’IMEC…
@dujarrier
C’est très intéressant, je ne connaissais pas ce domaine de recherche, je vais me documenter, merci beaucoup pour la présentation 😊
@Moebius13
Avec plaisir :).
En France, il y a quelques laboratoires de pointe dans le domaine de la spintronique, dont le laboratoire Spintec à Grenoble.
Ce laboratoire est aussi à l’origine d’un concept qui se rapproche du concept Intel MESO : concept Spintec FESO, qui semble également très prometteur (mais probablement plutot à horizon 2040/2050).
Il y a justement eu début 2024 qques conferences en lien avec un Programme et Équipements Prioritaires de Recherche Exploratoire (PEPR) SPIN
https://youtu.be/yi1rWtGK2vM?si=-NZipXXOGN273y42
https://youtu.be/b7chULyq6Lk?si=PpLJTgquvr99RIDu
Les applications commerciales les plus proches sont probablement les mémoires non-volatiles MRAM… qui malheureusement tarde à se démocratiser.
Et pourtant, en theorie, il semble techniquement envisageable d’utiliser de la memoire non-volatile SOT-MRAM a la place de memoire DRAM, mais pour le moment les coûts serait beaucoup trop prohibitifs pour les particuliers.
@Moebius13
"Ça va commencer à coincer sévère là !"
déjà 20 ans qu'on dit ça non ?
@raoolito
Là c’est différent, ça ne bloque pas au niveau de nos processus de lithographie mais au niveau de la physique en elle-même et on ne peut pas changer les règles de la physique.
Les courants de fuite vont se multiplier et devenir ingérables, on ne pourra pas continuer comme ça, les électrons finiront par se balader dans tous les sens, c’est ça le soucis.
@Moebius13
je vais être franc je ne m'inquiète absolument pas
au pire si vraiment on est bloqué d'une manière il y a des changements certainement qui sont préparés et des voies qui sont déjà étudiées
On parle quand même de l'avenir de l'informatique donc je suis pas inquiet
Super.
Le prix va baisser ?
@misterbrown
comme à chaque fois
parce qu'on met plus dans le même espace, si on tient compte de l'inflation générale, si on tient compte de tout ce qu'on fait en plus par rapport à ce qu'on faisait il y a 25 ans a prix egal, oui les prix ont baissé
Perso j’attend qu’ils gravent en négatif pour acheter.
On entend souvent dire que la finesse de gravure annoncée par les fondeurs ne reflètent plus vraiment une finesse de gravure réelle. Du coup je ne comprends plus trop a quoi cela correspond … qu’est ce qui est a 1.4nm du coup ? quelqu’un peut il m’éclairer ?
@machack
Chaque constructeur mesure de manière différente ce qui fait que 2 nm chez un constructeur n’est pas équivalent à 2 nm chez un autre.
De plus, ce n’est pas l’ensemble des transistors du processeur qui sont gravés en 2nm mais seulement une partie d’entre eux, ce qui permet d’envisager un peu de marge.
Je tiens cependant à dire que les informations que je donne sont peut-être un peu datées, cette méthodologie de mesure était valable il y’a quelques années aux environs de 2017-2018. Il se peut que les constructeurs fassent différemment aujourd’hui mais cela m’étonnerait.
@plopi
Afin de corroborer mes propos voici un article de 01net qui donne quelques éléments de réponses. Cela reste cependant incomplet.
L’article : https://www.01net.com/actualites/tsmc-detaille-sa-gravure-en-2-nm-qui-marque-un-changement-dere.html
Ils sont marrant avec leur logo des années 90
Et un peu de calme dans la progression et exploiter réellement le matos dispo ? Car faire plus puissant c'est bien mais exploiter cette puissance c'est mieux non ?
@Boboss29
Ça c'est depuis l'histoire même du début de l'informatique
Les développeurs sont toujours à la traîne par rapport au hardware
Ça n'a pas toujours été le cas si je suis mauvaise langue il y a eu des moments où on leur donne le temps de tirer le suc de la crème de ce qui était possible de faire c'est par exemple plus flagrant au niveau des consoles de jeux